天承科技(688603.SH)公布,在剔除无效报价以及最高报价部分后,发行人与保荐人(主承销商)根据网下发行询价报价情况,综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为55.00元/股。
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板,是电子产品的关键电子互连件,随着应用领域需求扩大和制造技术进步,PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。
数据显示,2019年至2021年间,其营业收入分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元,净利润分别为0.23亿元、0.39亿元、0.45亿元。而2022年,因消费电子等PCB 下游市场行业需求持续低迷,其营收更是开始出现回落迹象,2022年其营业收入同比下滑0.28%,至3.74亿元。
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