红外探测器行业概念股票有： 睿创微纳、大立科技、高德红外。

　　睿创微纳： 2021年第三季度显示，公司实现营收约3.38亿元。

　　公司具有红外探测器产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、14μm和12μm的探测器及组件产品。

　　截至下午三点收盘，睿创微纳跌0.17%，股价报64.24元，成交1.31万股，成交金额8408.98万元，换手率0.51%，最新A股总市值达285.87亿元，A股流通市值164.54亿元。

　　资金流向数据方面，2月11日主力资金净流流出343.1万元，超大单资金净流出125.73万元，大单资金净流出217.38万元，散户资金净流入11.64万元。

　　大立科技： 2021年第三季度显示，公司实现营收约1.01亿元，同比增长-33.46%； 净利润约-1738万元，同比增长-120.08%；基本每股收益-0.0200元。

　　2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

　　2月11日收盘消息，大立科技7日内股价下跌4.45%，最新跌3.76%，报14.83元，换手率2.15%。

　　2月11日消息，大立科技资金净流出3762.92万元，超大单资金净流出1300.35万元，换手率2.15%，成交金额1.55亿元。

　　高德红外：2021年第三季度，公司营收约5.98亿元，同比增长-21.39%；净利润约2.1亿元，同比增长-19.06%；基本每股收益0.0949元。

　　公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

　　2月11日收盘消息，高德红外002414收盘跌1.93%，报21.35。市值500.99亿元。

　　2月11日消息，高德红外主力净流入852.84万元，超大单净流入318.46万元，散户净流出802.15万元。

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