以下是根据市场行情综合分析后为您整理的2022年半导体硅片概念股：

　　神工股份：2月11日消息，神工股份主力净流入51.48万元，超大单净流入76.44万元，散户净流出678.5万元。

　　公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

　　TCL科技：2月11日消息，资金净流出3303.01万元，超大单资金净流出2447.59万元，成交金额4.86亿元。

　　2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

　　赛微电子：2月11日消息，赛微电子2月11日主力净流出1656.82万元，超大单净流出692.2万元，大单净流出964.61万元，散户净流入2026.45万元。

　　公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。