4月20日新股申购：晶合集成申购价19.86元/股
admin
2023-04-20 19:41:46
0次
晶合集成今日新股申购，以下为新股介绍：
晶合集成此次IPO拟公开发行股份5.02亿股，其中，网上发行数量为7021.45万股，网下配售数量为3.05亿股，申购代码为787249，发行价格为19.86元/股，申购数量上限为14.5万股，网上顶格申购需配市值为145万元。
公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
公司2022年第四季度财报显示，晶合集成总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款，项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。