是上市公司。
中芯集成4月17日晚间披露招股意向书,本次初始发行的股票数量16.92亿股,占发行后总股本的25%。发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至约19.46亿股,占发行后总股本的27.71%。本次发行不涉及股东公开发售股份,发行后总股本为67.68亿股;约70.22亿股。
初步询价时间为2023年4月21日;预计发行日期2023年4月26日。
2022年1至12月份,中芯集成的营业收入构成为:功率器件占比70.16%,其他业务占比14.07%,MEMS占比7.06%,模组封测占比6.36%,研发服务占比2.35%。
公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,凭借技术水平的先进性、产品矩阵丰富以及优质客户资源,已成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。技术层面,MEMS领域,公司率先在4G、5G多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破;IGBT领域,公司用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现国产替代,同时是目前国内少数提供车规级IGBT的晶圆代工厂之一;MOSFET领域,公司用于锂电保护的低压MOSFET实现国产替代;封测领域,公司车载主驱逆变器核心部件塑封功率模组产线实现新能源车相关部件的国产替代。
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