以下是根据市场行情综合分析后为您整理的2021年半导体封装概念股：

　　1、文一科技：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为20.21%，过去五年毛利率最低为2019年的15.03%。

　　半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

　　2、聚飞光电：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为24.69%，过去五年毛利率最低为2017年的21.72%，最高为2019年的27.92%。

　　现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED等LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

　　3、飞鹿股份：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为27.61%。

　　此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

　　4、新朋股份：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为12.51%，过去五年毛利率最低为2020年的9.78%，最高为2018年的13.66%。

　　2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

　　5、深科技：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为7.53%，最高为2020年的11.33%。

　　在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　6、太极实业：

　　从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为13.39%，过去五年毛利率最低为2020年的12.46%，最高为2016年的14.87%。

　　通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

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