天承科技上市新进展2023：天承科技IPO过会
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2023-03-08 12:15:37
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3月3日，广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”或公司）首发申请获科创板通过，公司将登陆上交所科创板上市。
据悉，天承科技本次拟发行股份不超过14，534，232股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金40，108.85万元，主要用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
公开资料显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。
数据显示，2019年至2021年间，其营业收入分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元，净利润分别为0.23亿元、0.39亿元、0.45亿元。而2022年，因消费电子等PCB 下游市场行业需求持续低迷，其营收更是开始出现回落迹象，2022年其营业收入同比下滑0.28%，至3.74亿元。
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