于2022年9月19日在上海证券交易所上市，证券简称：N德邦，证券代码：688035，发行价：46.12元/股，发行市盈率：103.48倍。

　　德邦科技上市第一天表现：

　　以71.6元开盘，开盘溢价55.25%，75.85元收盘，涨幅64.46%，当天换手率79.4%，最高涨幅76.84%，当天成交均价75.65元，每中一签获利14765元。

　　公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。

　　公司在2022年第二季度的财务报告中，资产总额约9.16亿元，净资产约6.36亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约4405.94万元，资本公积约3.67亿元，未分配利润约1.56亿元。

　　本次募资投向高端电子专用材料生产项目金额38733.48万元；投向新建研发中心建设项目金额17906.43万元；投向年产35吨半导体电子封装材料建设项目金额13361.88万元，项目投资金额总计7亿元，实际募集资金总额16.4亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）9.4亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比42.68%。

　　鼎晖投资咨询新加坡有限公司拟申购610万股，申报价格为47.79元；龙旗红旭八号私募证券投资基金拟申购570万股，申报价格为46.81元；龙旗500指增1号私募证券投资基金拟申购490万股，申报价格为46.81元。

　　截至8月30日，公司的主要股东有国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成、王建斌等，主要股东合计持9300.32万股，合计占总股本87.19%。

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