据交易所公告,德邦科技9月19日在上海证券交易所上市,公司证券代码为688035,发行价为46.12元/股,发行市盈率为103.48倍。
公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。
公司2022年第二季度财报显示,德邦科技总资产9.16亿元,净资产6.36亿元,少数股东权益-202.44万元,营业收入3.76亿元,净利润4405.94万元,资本公积3.67亿元,未分配利润1.56亿。
募集的资金预计用于高端电子专用材料生产项目、新建研发中心建设项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目等,预计投资的金额分别为38733.48万元、17906.43万元、13361.88万元。
公司投资者报价中,鼎晖投资咨询新加坡有限公司、龙旗红旭八号私募证券投资基金、龙旗500指增1号私募证券投资基金最高,分别拟申购610万股、570万股、490万股,申报价格分别为47.79元、46.81元、46.81元。
目前,公司主要的股东有国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成,持股数量占总股本比例分别为24.87%、14.12%、12.38%。
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