1、设计优势
(1)领先的 PCB 设计及仿真技术
公司深耕 PCB 设计业务近二十年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变,公司较早地在高速、高密 PCB 设计领域进行技术布局,在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点,并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研究与开发方向,与行业领先水平保持同步。公司已实现的 PCB 设计案例,最高层数达 56 层、最高单板管脚数超过 15 万点、最高单板连接数 11 万余个、最高速信号达 112Gbps,积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx 等众多境内外主流芯片厂商产品在 PCB 上的运用,设计能力突出、设计经验丰富。
(2)成熟完善的设计规范体系
公司已构建模块化的设计服务流程,针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工,提升 PCB 设计效率。 根据市场行情综合分析后微信号:根据市场行情综合分析后