德邦科技9月7日新股申购,以下为新股介绍:
2022年9月7日进行网上申购,申购代码为787035。
德邦科技计划于科创板上市。
本次发行的主要承销商为东方证券承销保荐有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.57元。
公司主营业务为公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约9.16亿元,净资产约6.36亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约4405.94万元,资本公积约3.67亿元,未分配利润约1.56亿元。
募集的资金将投入于公司的高端电子专用材料生产项目、新建研发中心建设项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目等,预计投资的金额分别为38733.48万元、17906.43万元、13361.88万元。
公司目前持股量最大的股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成,持股数量占总股本比例分别为24.87%、14.12%、12.38%。
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