蓝箭电子上市进度2022：蓝箭电子9月7日上会
admin
2022-09-01 11:24:42
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9月7日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”或公司）首发申请上会。
据悉，蓝箭电子本次拟发行股份不超过5，000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金60，150.73万元，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为金元证券。
公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
封装测试中行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
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