8月30日,上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测科技”或公司)科创板IPO注册获同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,180.27万股,将登陆上交所科创板上市。
伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
伟测科技本次募集资金61,195.74万元,主要用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目和汽补充流动资金。
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