德邦科技发行量为3556万股,网上发行906.75万股,于2022年9月7日申购,申购代码787035,单一账户申购上限9000股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为东方证券承销保荐有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.57元。
公司主营业务为公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
公司2022年第二季度财报显示,德邦科技2022年第二季度总资产9.16亿元,净资产6.36亿元,少数股东权益-202.44万元,营业收入3.76亿元,净利润4405.94万元,资本公积3.67亿元,未分配利润1.56亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高端电子专用材料生产项目、新建研发中心建设项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目等。
公司主要股东有国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成、王建斌等,截至2022年7月7日,主要股东合计持9300.32万股,合计占总股本87.19%。
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