富有竞争力的产品自然离不开高研发的投入。报告期内，公司研发费用分别为 1973.42 万元、2415.04 万元及 3066.42 万元，呈逐年递增的态势。

　　高额的研发投入下，德邦科技拥有形成核心技术和主营业务收入有关的发明专利 121 项，遥遥领先同行可比公司，而且，最近一年研发投入占比也仅次于回天新材和世华科技，并领先于其他同行。

　　需要说明的是，在同行可比公司中，除德邦科技外，其余均为上市公司，这也足以说明德邦科技的过人之处，以及强劲的产品实力和行业地位。

　　分产品来看，在集成电路封装材料方面，德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家知名封测企业批量供货，此外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。

　　此外，德邦科技晶圆 UV 膜产品也为上述封测大厂批量供货，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

　　而芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料等产品，德邦科技目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。并且，公司还承担了集成电路领域国重大科技、科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。

　　动力电池封装材料方面，德邦科技主要为宁德时代、比亚迪等众多动力电池头部企业供货，市场份额处于前列。

　　光伏叠瓦封装材料方面，德邦科技基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

　　目前，德邦科技的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。