联动科技上市了吗？联动科技IPO新消息2022
admin
2022-08-25 11:31:42
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8月24日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”或公司）创业板IPO注册获同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1，160.0045万股，将登陆深交所创业板上市。
联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。
公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。
联动科技本次拟投入金额63，767.38万元，主要用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目和补充营运资金。
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