芯片封装材料股票龙头股是什么?
飞凯材料:芯片封装材料龙头股,在营业总收入同比增长方面,从2017年到2020年,分别为109.79%、76.23%、4.68%、23.17%。
公司于2020年2月在互动平台表示,目前公司光刻胶已开始试生产,芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业包括长电科技、华天科技、通富微电、中芯国际等。
近30日飞凯材料股价上涨18.94%,最高价为37.37元,2022年股价下跌-0.19%。
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