1月18日臻镭科技（787270），集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，价格61.88元，上限0.65万股，市盈率92.63倍。

　　公司简介

　　公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提 供技术服务。

　　公司自成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司的产 品已应用于多个重大装备型号，其中公司研制的终端射频前端芯片已应用于 无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台;射频收发芯片已应用于高速跳频宽 带数据链和数字相控阵雷达系统;电源管理芯片已应用于低轨通信卫星，以及区 域防护、预警、空间目标监测雷达;微系统及模组应用于通信卫星和机载载荷。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中，并亮相于 70 周年国庆阅兵的多 个方阵。

　　行业前景

　　伴随国内制造业的成长，各行各业对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各地一系列产业支持的驱动下，推动了国内集成电路行业的发展成长。

　　根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路行业销售额达到 8，848 亿元，同比增长 17.01%，2010 年至 2019 年的复合年均增长率达19.91%。

　　从中长期来看，在我国大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。

　　除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2010 年的 25.28%，上升到 2020 年的 42.70%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。

　　射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统，随着 5G 网络的商业化推 广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代通信设备的射 频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2020 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.83%的 速度增长，2020 年达 202.16 亿美元。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年 起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场 规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长，2023 年接近 313.10 亿美元。

　　全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内生产厂商目前主要在射频 开关和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因 产品广泛应用于无线通信终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片 设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

　　对比同类型上市公司

　　公司已成为国内雷达领域中射频芯片和电源管理 芯片的核心供应商之一。公司是国内少数能够在领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高 速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术 服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的射频芯片 和电源管理芯片产品技术性能达到国际先进水平。

　　公司的同行业企业包括境外知名模拟芯片公司、国内集成电路芯片领域的上 市公司和科研院所。其中境外公司为 ADI、Skyworks、Macom、TI、Linear、Northrop Grumman，国内集成电路芯片领域的上市公司包括卓胜微、振芯科技、思瑞浦、 芯朋微、雷电微力。同行业公司与公司在业务模式、产品种类上局部类似或可比。

　　财务状况

　　预计 2021 年度公司营业收入 18，500 万元至 20，000 万元，较上年同比增长 21.61%至 31.47%;归属于母公司股东的净利润为 8，500.00 万元至 10，000.00 万元，较上年 同比增 10.48%至 29.98%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 8，000.00 元至 9，460.00 万元，较上年同比增长 9.65%至 29.66%。